Job Description
【採用背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。
特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。
今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。
【具体的な仕事内容】
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。
【What We Offer】
AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。
Qualifications
【MUST】
半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（5年以上）FCPackageや高密度パッケージの開発・評価経験工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験チームマネジメント経験技術系学位（機械、材料、電子、化学など）【WANT】
AI/HPC向けパッケージの開発経験（高放熱・高信頼性設計）車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験海外工場での技術支援・立ち上げ経験ISO/IATFなど品質規格への対応経験Additional Information
本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa (linkedin.com/in/nichika-higa-30aa45240)
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。